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半導體激光焊接機

半導體激光焊接機

 詳情說明
設備優勢
(1)最小的機械應力,最小的熱應力;
(2) 穩定的焊接過程,完全沒有飛濺粒子產生:
(3)極大的焊接靈活性,采用5M光纖合輸出:
(4)高質量的牢固焊接質量,不需要附加吸收劑,
應用領域:
在實際工業生產中,半導體激光器已經能夠焊接汽車零部件零、衛洛五金、電子產品、醫療設備制造業重點諸多敏感部件,并且能夠為食品包裝和消費電子市場提供焊接服務.
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