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半導體激光焊接機 半導體連續激光焊機

半導體激光焊接機 半導體連續激光焊機

 詳情說明

半導體激光器優勢:

 

(1)最小的機械應力,最小的熱應力;

 

(2)穩定的焊接過程,完全沒有飛濺粒子產生;

 

(3)極大的焊接靈活性,采用5M光纖耦合輸出;

 

(4)高質量的牢固焊接質量,不需要附加吸收劑。

 

應用領域:

 

  在實際工業生產中,半導體激光器已經能夠焊接汽車零部件、衛浴五金、電子產品、醫療設備制造業重點諸多敏感零部件,并且也能夠為食品包裝和消費電子市場提供焊接服務。

 

 

 

技術參數:

 

機器型號

HWL-SL1000AW

HWL-SL2000AW

HWL-SL3000AW

最大激光功率

1000W

2000W

3000W

激光工作介質

半導體

半導體

半導體

激光波長

915nm

915nm

915nm

工作模式

CW

CW

CW

光纖輸出數量

1

1

1

整機功率

4KW

7KW

10KW

瞄準定位

紅光指示

紅光指示

紅光指示

電源輸入

AC220V±10%50/60Hz

AC380V±10%50/60Hz

AC380V±10%50/60Hz

主機尺寸

430W*480LD*177H(mm)

600W*630LD*277H(mm)

730W*750LD*330H(mm)

冷卻方式

水冷

水冷

水冷

冷水機型號

1P雙溫型

2P雙溫型

3P雙溫型

冷水機尺寸

450W*600LD*800H(mm)

550W*800LD*1200H(mm)

600W*680LD*1300H(mm)

光纖直徑

200um-500um

200um-500um

200um-500um

光纖長度

5m

5m

5m

電光效率

>40%

>40%

>40%

功率穩定性

<±1%

<±1%

<±1%

光纖數值孔徑NA

<0.22

<0.22

<0.22

工作環境溫度

20-30℃

20-30℃

20-30℃

工作環境濕度

30%-75%

30%-75%

30%-75%

儲存環境溫度

-20-80℃

-20-80℃

-20-80℃

儲存環境濕度

0%-90%

0%-90%

0%-90%


 激光焊接樣品圖:



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